处理器
BCM2835
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BCM2835是Raspberry Pi 1型号A、A+、B、B+、Raspberry Pi Zero、Raspberry Pi Zero W和Raspberry Pi计算模块1中使用的Broadcom芯片。该芯片的一些细节可以在 外设规范 文档中找到。它包含一个单核ARM1176JZF-S处理器。
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Note
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外设规范文档包含许多错误。然而，有一个当前已知 勘误表 的列表。 |
有关处理器的其他信息可在以下文档中找到；
BCM2836
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Raspberry Pi 2 Model B中使用的Broadcom芯片BCM2836的底层架构与BCM2835相同。唯一显着的区别是移除了ARM1176JZF-S处理器，并用四核Cortex-A7集群代替。
您应该参考：
BCM2837
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这是Raspberry Pi 3 Model B、Raspberry Pi 2 Model B的后续型号和Raspberry Pi Compute Module 3中使用的Broadcom芯片。BCM2837的底层架构与BCM2836相同。唯一显着的区别是将ARMv7四核集群替换为四核ARM Cortex A53（ARMv8）集群。
ARM内核以1.2GHz运行，使设备比Raspberry Pi 2快约50%。VideoCore IV以400MHz运行。
有关ARM外围设备规范的详细信息，请参阅以下BCM2836文档，该规范也适用于BCM2837。
BCM2837B0
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这是树莓派3型号A+、B+和树莓派计算模块3+中使用的博通芯片。BCM2837B0的底层架构与树莓派其他版本中使用的BCM2837芯片相同。ARM核心硬件相同，只是频率额定更高。
ARM内核的运行频率高达1.4GHz，使3B+/3A+比最初的树莓派3快约17%。VideoCore IV运行频率为400MHz。ARM内核是64位的，而VideoCore IV是32位的。
BCM2837B0芯片的封装与BCM2837略有不同，最值得注意的是包括一个散热器，用于更好的散热。这允许更高的时钟频率，以及更准确的芯片温度监控和控制。
这 Raspberry Pi博客上的帖子 进一步详细介绍了BCM2837B0芯片。
BCM2711
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这是用于Raspberry Pi 4 Model B、Raspberry Pi 400和Raspberry Pi Compute Module 4的Broadcom芯片。与早期Raspberry Pi型号中的SoC相比，BCM2711的架构进行了相当大的升级。它延续了BCM2837的四核CPU设计，但使用了更强大的ARM A72内核。由于结合了连接USB 2和USB 3端口的PCIe链路以及本机连接的以太网控制器，它具有大大改进的GPU功能集，输入/输出速度快得多。它还能够寻址比以前使用的SoC更多的内存。
ARM内核的运行频率高达1.5千兆赫，使得Raspberry pi 4比Raspberry pi 3B+快50%。新的VideoCore VI 3D单元现在的运行频率高达500兆赫。ARM内核是64位的，而VideoCore是32位的，有一个新的内存管理单元，这意味着它可以访问比以前版本更多的内存。
BCM2711芯片继续使用BCM2837B0开始的散热技术，提供更好的热管理。
处理器： 四核 Cortex-A72（ARM v8）64位SoC@1.5 GHz。
内存： 访问高达8GB LPDDR4-2400 SDRAM（取决于型号）
缓存： 32kB数据+48kB指令每个内核L1缓存。1MB L2缓存。
多媒体： H.265（4Kp60解码）；H.264（1080p60解码，1080p30编码）；OpenGL ES，3.0图形
I/O： PCIe总线、板载以太网端口、2×DSI端口（仅一个暴露在树莓派4B）、2×CSI端口（仅一个暴露在树莓派4B）、高达6×I2C、高达6×通用异步收发设备（与I2C混合）、高达6×SPI（仅五个暴露在树莓派4B）、双HDMI视频输出、复合视频输出。
BCM2711数据手册 包含更多详细信息。
BCM2712
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Broadcom BCM2712是是16纳米处理器，用于Raspberry Pi 5, Compute Module 5, 和 Pi 500。它是Raspberry Pi 4中使用的BCM2711器件的继任者，并与早期Raspberry Pi产品中使用的BCM27xx系列中的其他器件共享许多共同的架构特征。4GB 和 8GB Raspberry Pi 5 型号使用 BCM2712C1 版本。
它围绕四核 Arm Cortex-A76 CPU 集群构建，主频高达 2.4GHz，每个内核有 512KB 二级缓存和 2MB 共享三级缓存，集成了改进的 12 核 VideoCore VII GPU、能够驱动双 4Kp60 显示器的硬件视频缩放器和 HDMI 控制器，以及 Raspberry Pi 开发的 HEVC 解码器和图像信号处理器。32 位 LPDDR4X 内存接口可提供高达 17GB/s 的内存带宽，而 x1 和 x4 PCI Express 接口可支持高带宽外部外设；在 Raspberry Pi 5 上，后者用于连接 Raspberry Pi RP1 南桥，该南桥提供了平台上大部分面向外部的 I/O 功能。
主要功能包括：
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Quad-core Arm Cortex-A76 @ 2.4GHz
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ARMv8-A ISA
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64KB I 和 D 高速缓存
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每个内核 512KB L2，2MB 共享 L3
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新的树莓派开发的 ISP
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1 千兆像素/秒
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改进的 HVS 和显示管道
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支持双 4Kp60
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VideoCore V3D VII
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速度快 ~2-2.5 倍（硬件更多，1GHz 而 Pi 4 为 600MHz）
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OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.3
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4Kp60 HEVC 硬件解码
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其他 CODEC 在软件中运行
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H264 1080p24 解码 ~10-20% CPU
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H264 1080p60 解码 ~50-60% CPU
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H264 1080p30 编码（来自 ISP）~30-40% CPU
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总的来说，对于常见的CPU或I/O密集型用例，BCM2712中的新功能比Raspberry Pi 4提供了2-3倍的性能提升。
RP3A0
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Raspberry Pi RP3A0 是我们的第一个系统级封装（SiP），由 Broadcom BCM2710A1 和 512MB DRAM 组成，BCM2710A1 是封装在 Broadcom BCM2837 芯片内的硅芯片，该芯片用于 Raspberry Pi 3。
它被 Raspberry Pi Zero 2 W 使用。
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RP3A0 是一款四核 64 位 Arm Cortex A53 CPU，主频为 1 GHz，不过如果安装了散热器或其他冷却解决方案，该芯片有可能超频至 1.2 GHz。
有关 ARM 外围设备规范的详细信息，请参阅以下 BCM2836 文档，该文档也适用于 BCM2837 和 RP3A0。
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Note
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原始 Raspberry Pi Zero使用封装上封装（PoP）DRAM，DRAM 直接焊接在 BCM2835 芯片之上。 |